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行政院副院長沈榮津2日出席「推動半導體設備在地化，跨產業聯盟合作簽署」儀式致詞表示，目前竹科、中科、南科發展近飽和，希望促成第4、第5發展基地，只要有土地就有機會，目前開發鎖定仍以西部地區為主。
由工具機暨零組件公會與國際半導體協會（SEMI）、電子設備協會等單位2日共同簽署「半導體設備在地化跨產業聯盟合作備忘錄」，沈榮津致詞表示，過去經常被說中北輕南、跳過臺中，現在政府著種區域均衡發展，分散企業經營風險，只要有土地就有機會，仍鎖定西部為主。
沈榮津還提到，臺灣積極提升外商設備製造在地化比例，他親邀荷商、美商等國際3大半導體設備外商，強化與臺灣設備業者合作，擴大在臺灣的製造比例外，還要建立自主材料供應鏈。
關於半導體人才需求，沈榮津表示，目前政院日前通過「國家重點領域產學合作及人才培育創新實驗條例」由政府出力、產業出錢，突破法規限制，共同解決半導體人才需求。
