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外媒報導，全球晶圓代工龍頭台積電將擴大在美國亞利桑那州的投資，大規模興建6座晶圓廠，對此，台積電4日回應，亞利桑那州投資建廠計畫仍依原訂計畫執行，第一期建廠規劃月產能2萬片。
據路透社4日再引述消息人士說法，台積電計劃擴大美國亞利桑那州的投資計畫，將會建6座晶圓廠，不過，業界認為，以台積電並不會馬上蓋6座廠，風險太高。
台積電回應表示「不評論市場傳言」，亞利桑那州5奈米廠正按照計畫執行，依然如日前法說會所說，預計今年動工，第一期晶圓廠預計於2024年開始量產，第一期建廠規劃月產能2萬片。
據報導，多名知情人士爆料台積電將在美國擴廠，台積電總裁魏哲家近日向客戶發信提及，為提高產能，未來3年將投資1000億美元。
有知情人士指出，這項投資是美國要求的，但更多細節並未透露。另一名知名人士則表示，台積電在獲得建造第一座工廠的土地時，就已確保有足夠的空間擴廠。
第三名知情人士是參與亞利桑那州項目的台積電一家供應商，他爆料，台積電已計劃在未來3年內總共建造6座晶圓廠，但目前這個時間表還無法獨立證實。
魏哲家曾在法說會中指出，台積電今年將會動土興建美國亞利桑那州5奈米新廠，預估在2024年量產，月產能2萬片，該廠將會支援來自全球各地的客戶，客戶也期望台積電能在美國設廠，就近解決公司產品需求，非政治因素考量。
魏哲家也表示，台積電在亞利桑那州已取得大面積的土地，以確保日後的彈性需求，對於進一步擴產與否，他說，首先要第一期廠能順利量產，再根據營運效率、成本效益及客戶需求來決定下一步計畫，若未來有任何正式決定，會在對外揭露。
擴建新墨西哥州晶片廠再砸35億美元
英特爾（Intel）為重整供應鏈開始積極投資，並重返晶圓代工市場。英特爾在週一（3日）宣布，將會斥資35億美元（約新臺幣987億元），升級新墨西哥州里約蘭町（Rio Rancho）的晶片廠，以支持晶片封裝技術，預計將在今年下半年開始動工，並在明年完成。
英特爾製造、營運副總經理埃斯法賈尼（Keyvan Esfarjani）指出，隨著數位化轉型，對於工作、教育、溝通方面，已逐漸朝向科技虛擬化發展，促使晶片先進封裝技術需求更勝以往。
這波英特爾擴建工廠所帶來的就業機會，相關營建業預計將來到上千，帶動周邊社區上看3500個就業機會，工廠也增添700個新職缺。新墨西哥州官員表示，這項投資案將會成為當地經濟復甦的強心針。
英特爾在德建廠要求80億美元補貼 德媒評價兩極
全球半導體晶片近期產能仍供不應求，短缺現象持續蔓延，歐盟為打造半導體聯盟，力邀美國半導體大廠英特爾助陣，但卻被要求高達80億美元的鉅額補貼，引發德媒高度關注，正反兩極評價頻出。
英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）在上週透露，將有意加入歐洲半導體聯盟，並且在德國也有建置晶圓廠的打算，不過，他強調，政府必須提供80億美元（約新臺幣2300億元）的補貼為前提來合作。
據德國《商報》4日分析，全球目前僅台積電、三星、英特爾3家半導體廠有能力製造高端先進晶片，歐洲半導體若想追上亞洲，產業鏈整體都必須得強化，以擴大原先在感測器及汽車晶片上面的優勢。雖然針對一家企業給予鉅額補貼風險很大，「但若英特爾不來投資，歐盟將維持依賴亞洲市場的選項，毫無翻身機會。」
不過，據德國《經濟週刊》報導指出，英特爾技術並不如台積電與三星，更不可能取得蘋果公司（Apple）等大廠的訂單，報導說，季辛格想要自製晶片，使晶圓代工業務短期內追上競爭者根本不切實際，所以對於未來發展並不看好。
