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國際半導體產業協會（SEMI）14日在年度日本國際半導體展（SEMICON Japan）公布「年終整體OEM半導體設備預測報告」，指出今年全球原始設備製造商（OEM）的半導體製造設備銷售總額，預估創下1,030億美元的新高紀錄，與去年相比將大幅成長44.7%。
SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，半導體製造設備總額逾1,000億美元，這意味著全球半導體正在擴張產能，來滿足市場的強勁需求，預測數位基礎建設的投資會持續熱絡，看好對2022年終端市場的增長趨勢，有望攀上1,140億美元新高點。
SEMI指出，設備需求主要是半導體前段，包括晶圓製程、晶圓廠設施及光罩設備，與後段含組裝、封裝及測試的帶動所致。
根據SEMI統計，前段晶圓廠設備今年預估成長43.8%，將創下880億美元的新高，而2022年預測有12.4%的成長、達990億美元，2023年則小幅下滑0.5%，下降至984億美元。
值得注意的是，隨著企業與消費者對儲存需求不斷增加，動態隨機存取記憶體（DRAM）及快閃記憶體（NAND）設備的支出，被視為這波漲幅的火車頭。SEMI表示，DRAM在今年估計有52%的成長、達151億美元，2022年來到153億美元、增幅為1%。
至於NAND方面，製造設備支出成長將達24%、約192億美元，漲勢至2022年並未停歇，持續增長8%來到206億美元，預估到2023年，DRAM、NAND的設備支出會各有2%及3%的下滑。
SEMI表示，組裝及封裝設備部門今年屢創佳績，預計全年將大幅成長81.7%至70億美元，2022年有望再度出現4.4%的增幅；半導體測試設備市場，今年則成長29.6%至78億美元，在5G與高效能運算的推波助瀾下，2022年可望有4.9%的提升。
觀察地區別，今年半導體設備支出金額的前三位，分別是中國、韓國以及臺灣，報告持續看好未來兩年成長態勢。SEMI認為，臺灣在2022年及2023年有望重新奪回第一名的寶座。
