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美中科技紛爭升溫，商務部有意進一步限制美國高階AI晶片以及半導體設備出口中國，據路透社16日引用消息人士的報導，指出美國總統拜登確實有意擴大對中國的人工智慧產品和晶片生產半導體的出口限制。
報導提到，商務部日前發函給3家美國公司科磊（KLA Corp）、科林研發（Lam Research Corp）和應用材料（Applied Materials），禁止這些公司向製造技術小於14奈米的先進半導體中國公司出口晶片製造設備，除非賣家獲得商務部的許可。
外界關注美國政府對此政策的最新意象，路透社引述消息人士稱，對中國可能施加額外的限制出口措施，範圍可能會改變，規則發布的時間也比預期的要晚，原本計畫是在10月發布。
一位消息人士稱，該規則限制的不只有輝達、AMD，以及科磊、科林研發與應用材料等企業，還可能對運往中國的含有特定晶片產品提出許可要求，這牽涉的範圍就更大，包括：戴爾、惠普科技、Super Micro Computer和輝達晶片產品等，都可能被限制出口中國。對此消息，美國商務部發言人在16日拒絕回應路透報導。
