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臺立首件產學成果 高功率薄片雷射完成驗證

國立中山大學團隊結合國內大學、企業與立陶宛雷射公司的切磨拋與鍍膜技術,近日架設與完成驗證第一臺高功率薄片型雷射。(中山大學提供)
國立中山大學團隊結合國內大學、企業與立陶宛雷射公司的切磨拋與鍍膜技術,近日架設與完成驗證第一臺高功率薄片型雷射。(中山大學提供)

文/記者方金媛
中山大學攜手立陶宛開發的「高功率薄片型雷射」(thin disk laser,TDL),近日架設與完成驗證,這也是臺灣與立陶宛合作的第一件產學成果。

立陶宛雷射協會會長格迪米納斯.拉丘凱蒂斯(Gediminas Račiukaitis)也親至中山大學參訪。雙方除助攻臺立雷射科研領域,期能提升臺灣晶體材料工業、雷射加工與測試等研發能力,共創雙贏。 

首任立陶宛駐臺代表盧百利(Paulius Lukauskas)日前抵臺履新,立國參訪團中,格迪米納斯.拉丘凱蒂斯到中山大學進行3天的深度訪問。

立陶宛雷射協會會長Gediminas Raciucaitis(後排中)至中山大學參訪。(中山大學提供)立陶宛雷射協會會長Gediminas Raciucaitis(後排中)至中山大學參訪。(中山大學提供)

由中山大學材料與光電科學學系教授兼國際長周明奇陪同,參訪中山晶體研究中心與光電系超快高功率雷射與高速光學量測中心,包括晶體生長實驗室、光電技術與材料診斷實驗室、理論光電實驗室及光電調變實驗室等。

周明奇指出,薄片型雷射是重要的高功率雷射,體積小、可提供高散熱功能,應用面廣但難度相當高。格迪米納斯.拉丘凱蒂斯也對此提出建議,包含散熱、塗層(coating)及黏合(bonding)等。

中山大學晶體研究中心與立陶宛物理科學暨科技中心(FTMC)於成立「臺立半導體暨材料科學中心」(Taiwan and Lithuania Center for Semiconductor and Materials Science),研究議題聚焦「次世代化合物半導體的雷射切割」及「開發高功率薄片型雷射晶體」等,共同發展先進雷射系統。 

目前中山大學並與立陶宛維爾紐斯大學、維爾紐斯科技大學及考納斯理工大學等締約,為全國唯一獲外交部「臺灣—立陶宛半導體人才與研究獎學金」計畫補助的大學。今年中山有6名學生至立陶宛交換,立國則有4名學生來中山學習。◇