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據集邦科技（TrendForce）研究顯示，受高通膨影響，消費性產品需求疲軟，旺季不旺，第3季記憶體位元消耗與出貨量持續季減；終端買方因記憶體需求明顯下滑延緩採購，供應商庫存壓力進一步升高。DRAM供應商為求增加市占的策略不變，市場上已有第3、4季合併議價或先談量再議價情形，預估第4季DRAM價格跌幅擴大到13%至18%。
PC DRAM方面，集邦指出，由於筆電需求疲弱，PC OEM仍將著重去化DRAM庫存，而DRAM供應端因營業利益仍佳，未實際減產，位元產出仍持續升高，供應商庫存壓力日益明顯，預估第4季PC DRAM價格季跌約10%至15%。
伺服器DRAM方面，集邦表示，由於新平台遞延導致伺服器終端降低採購位元數，並預期第4季伺服整機出貨下滑，加上客戶端庫存約9至12周偏高，且OEM以及中國雲端服務供應商減緩拉貨力道，第4季伺服器DRAM跌幅估約13%至18%。
集邦提到，行動型DRAM方面，智慧型手機品牌持續調節庫存，預期至第3季底庫存水位仍有7至9周，銷售市場仍存變數，且品牌不斷向下修正年度生產目標，更加劇庫存去化難度，預估第4季行動型DRAM價格跌幅約13%至18%，且可能持續擴大。
繪圖用DRAM方面，集邦預期，顯示卡將再出現降價，但各類促銷手段僅能去化原有庫存，對帶動新需求幫助有限。受買方進行庫存調節影響，GDDR6 8Gb與16Gb需求皆同步弱化，庫存持續堆高，預估GDDR6 8Gb第4季跌幅恐高於GDDR6 16Gb，價格跌幅約10%至15%。
消費型DRAM方面，集邦指出，雖網通端受惠於短料緩解，以及歐美地區的基礎建設升級，出貨量較為穩定，但難以弭平其他終端產品需求下滑；同時受全年智慧型手機生產量下修波及，影像感測器（CIS）需求同步下滑，韓廠放緩舊製程DDR3/DDR4轉進CIS的步伐。由於供過於求情形未緩解，第4季消費型DRAM價格跌幅估為10%至15%。
