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中經院WTO及RTA中心資深副執行長李淳5日指出，美國晶片法案對半導體業的補貼政策，也有諸多不確定性，因為美國半導體製造生態系仍不健全，如果臺灣把工廠搬到美國，可能會出現效率低下的問題，尤其無論要搬到美國或友邦，不應只是商業決策考量，而要視為安全議題來討論。
中經院5日舉行「建立半導體產業之全球韌性供應鏈」國際線上研討會，李淳指出，臺灣半導體代工全球第一，光是台積電和聯電，在全球市場占有率就超過一半，臺灣特別在美國供應鏈有舉足輕重的地位，但現在面對的全球局勢，與過去相比有很大不同。
李淳說，隨著新冠疫情爆發後，引發全球晶片短缺，甚至在美中貿易戰將晶片作為經濟對抗的武器，暴露出半導體產業的脆弱性，所以供應鏈漸漸從追求規模經濟與效率的模式退出。
他說，未來面對全球經濟新體制，如何有效長期投資並避免超額供給，如何達到自給自足又避免產能過剩，將是後續的挑戰。
李淳表示，這個變化將帶來兩個新挑戰，首先，有效的長期投資要能避免超額供給或是產能過剩；其次，美國的出口管制會對市場有相當大的影響。這兩個挑戰都會影響到臺灣競爭力，例如重複投資，而在研發方面，可能也會出現軍備競爭，爭奪稀少資源的情況。
對臺灣而言，李淳指出，晶片法案是個補貼政策，也帶來諸多不確定性，如果我們把製造流程、工廠都搬到美國去，但當地生產製造的生態系尚不完整，恐怕會出現無效率的情況。他說，時間上是重要的不確定因素，因為蘋果公司光是把10%的產能從中國遷出，就花了將近8年。
李淳認為，臺灣必須要做好分散風險的動作，尤其是台積電、聯電等公司，勢必要找到分散風險的方法，如何為臺灣帶來更多彈性，不受到中國市場的牽制與影響，甚至各國也可以更為自由的制定相關產業政策。他說，從特定地區遷出的計畫，應當成安全議題來看，而不是商業決策，降低安全疑慮勢在必行。
