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財政部統計處近日發布專題報告，指臺灣2021年出口達1,555億美元，較2016年成長近1倍，其中積體電路（IC）可堪稱臺灣外貿的驅動引擎。財政部表示，受到全球終端需求下滑影響，今年第三季出口呈現季減，為近9年首見，但樂觀預估全年出口仍有望超越去年水準、再創新高。
財政部統計處指出，2021年出口主要集中在電子、資通訊產品，前3名分別為IC、電腦零附件（例如記憶體模組）、電腦及其附屬單元（包括電腦、伺服器、硬碟、顯示卡、鍵盤等周邊商品）。
受惠於近年5G、高效能運算等新興科技應用蓬勃發展，2021年出口規模1,555億美元，與2016年的781.7億美元相比，成長幅度高達98.9%、幾乎翻倍，而美中貿易戰也讓臺商回臺、擴建產能，加上疫情催化遠距商機，電腦零附件、電腦及其附屬單元出口分別大增2.5倍及1.9倍。
今年首季IC出口來到457億美元，第二季471.3億美元，但第3季受到全球景氣影響、多重利空籠罩，出口微幅下滑至468.5億美元，這是睽違9年首見季減格局。
在多重負面因素疊加下，全球景氣降溫速度超乎預期，由於新冠疫情、俄烏戰爭陰霾揮之不去，又通膨壓力、金融市場緊縮，以及中國大陸經濟放緩等負面因子接踵而至，近期美國擴大限制半導體材料與設備對中國出口，恐再度牽動全球生產與供應鏈，但財政部官員認為，今年出口規模還是可望超越去年水準、再締新高。
值得注意的是，隨著晶片產能擴充與製程提升，國內廠商加大資本支出，2021年進口生產半導體的機械設備，比2016年竄升79.9%之多。
若以地區別觀察，臺灣第二大進口市場為日本，尤其半導體設備和材料領域為日本強項，2016年至2021年間，自日本進口IC、晶圓，分別成長67%及76.2%，生產半導體的機械成長25.5%，至於檢查半導體裝置儀器也呈現翻倍成長。
從美國進口的IC、生產半導體的機械，分別位列前2名，5年間成長36.7%、43.8%。財政部統計處表示，由於兩岸電子產業分工模式，在半導體應用蓬勃發展下，2016年至2021年從中國、香港進口的相關元件大幅成長，因DRAM等記憶體進口大增，也讓IC進口成長1.9倍、印刷電路增加1.7倍。
財政部統計處分析，由於國際產業競爭日益劇烈，貿易摩擦和政治衝突，也掀起各國保護主義氛圍，為了確保自身供應鏈無虞，全球國都在尋求結盟或調整布局，勢必對臺灣造成不等程度影響；從前10大進出口貨品，反映臺灣半導體業具有領先優勢，但也突顯部分關鍵設備或技術仍仰賴海外市場。
