loading...
生活在智慧通訊時代，電子產品為了增加傳輸距離和降低功耗，通訊及被動元件的材料規格越來越高，但金、銀、鈀與鉑等貴金屬，以及陶瓷基材價格昂貴。國科會專案計畫支持的「高熵合金」創新材料研發，成大跨校團隊11月30日發表成果，可降低現行成本的8成，並且在高頻應用上極具優勢。
國科會工程技術研究發展處處長李志鵬指出，高熵合金技術由臺灣製造，主要有3項亮點，第一，高熵材料提供優異的導電性及熱穩定性，相較貴金屬價格低很多，預估原材料成本可大幅降低80%以上，取代現行貴金屬材料。
第二，高熵材料具備高導電與低熱膨脹係數優勢，更適合高頻通訊元件的應用需求，由於其導電層的材料「電阻率」要夠低，才能降低損耗，而高熵材料是除了金、銀等貴金屬外的全新高導電材料，熱膨脹係數更接近目前的陶瓷基板，熱穩定性及匹配性非常優異。
第三，使用高熵合金漿料與陶瓷基板的高頻天線、濾波器元件，有頻率穩定、傳輸損耗低的特性，優於現在商用的銀材料，可應用在5G天線包含n77、n79頻段，以及車用天線、微型化Wi-Fi遙控天線等。
李志鵬說，由國立成功大學電機工程學系教授施權峰組成的跨校、跨領域研究團隊，成功自行開發高熵粉體漿料製程技術，除了已獲發明專利外，更提出近百種材料配方與關鍵應用。他說，由於創新材料可量產開發、符合商用標準等優勢，未來可望競逐上百億美元的潛力市場商機。
