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中國半導體先進製程遭美國「卡脖子」，轉向擴張成熟製程產能，造成臺廠面臨競爭壓力。經濟部指出，今年補助計畫將協助IC設計、材料和設備業者邁向先進製程與封裝領域，並設定IC設計業先進製程產值占比達43%目標，總經費估約新臺幣22億元。
市調機構集邦科技表示，中國積極投入28奈米及更成熟製程，預估2027年成熟製程產能占全球比重達39%水準，進逼臺灣比重40%。為避免中國成熟製程紅海市場，引導臺灣半導體業者朝先進製程與高值化領域研發布局，經濟部在今年度國科會的晶創計畫中獲得22億元經費。
經濟部產發署表示，其中「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」申請日期至今年3月29日止，鼓勵業者研發16奈米（含以下）晶片，且需結合人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及車用等高值化產品應用市場，近期經濟部已陸續接獲業者洽詢申請流程。
經濟部產發署官員指出，臺灣2023年IC設計業使用先進製程產值占比39%，預計2024年將增至43%目標，以鞏固臺灣半導體產業競爭優勢；在半導體材料、設備方面，從2D平面堆疊朝向2.5D及3D發展，成為晶片封裝技術趨勢，故約2億元經費將補助業者發展異質整合所需的設備和材料。
此外，臺灣IC設計業者約200多家，不乏小型、新創團隊，經濟部特別設計補助方案，盼多家廠商能一起提案，做小批、試量產，提升未來大規模量產成功機會。
