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國際半導體產業協會（SEMI）近日發布最新統計，今年第2季全球矽晶圓出貨30.35億平方英寸，較第1季增加7.1%。SEMI矽產品製造商委員會（SMG）主席李崇偉表示，受到數據中心、AI產品需求陸續開出，矽晶圓市場正在復甦中。
根據SEMI數據顯示，今年第2季全球矽晶圓出貨量季增7.1%、來到30.35億平方英寸（MSI），但比2023年同期的33.31億平方英寸，年減8.9%。
李崇偉分析，由於不同應用市場的回溫狀況不同調，但資料中心、AI驅動了矽晶圓產業的復甦，尤其今年第2季的12吋矽晶圓產品表現最佳，出貨量季增幅度為8%，為推動矽晶圓市場復甦的主要動力。
展望後市，李崇偉認為，市場上有許多半導體廠正在興建，或新產能逐步開出，也讓矽晶圓長線需求持續熱絡，預估未來全球半導體產值將達1兆美元，顯示矽晶圓產業長期需求仍強勁可期。
環球晶表示，在人工智慧的帶動下，市場對高頻寬記憶體（HBM）的需求大幅增加，先進製程與CoWoS先進封裝技術將持續推升半導體矽晶圓用量增長，同時預測，整體下半年表現將比上半年更健康，並樂觀看待未來營運成長。
台灣半導體矽晶圓廠環球晶第2季營收為新台幣153.25億元、季增1.58%；台勝科第2季營收32.25億元、季增6.46%；合晶第2季營收22.52億元、季增14.77%。
