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日本晶片國家隊「Rapidus」積極籌資，綜合媒體報導，他們為確保量產半導體所需的資金，已向4家日本銀行請求總計1千億日圓（約新台幣217億元）的融資。
報導說，Rapidus是由電裝、鎧俠、三菱日聯銀行、日本電氣、日本電信電話、軟銀、索尼和豐田汽車等8家日企在2022年聯合成立，規劃在2027年開始量產2奈米晶片。許多認為，Rapidus在未來可能成為台積電的對手之一。
報導指出，Rapidus若想實現2027年量產2奈米晶片目標，預估需要5兆日圓（約新台幣1.08兆元）的資金。
報導說，雖目前日本政府已承諾向Rapidus提供9‚200億日圓（約新台幣2‚003億元）補助，而在民間企業的部分，豐田等8家日本企業也對Rapidus出資73億日圓（約新台幣15.9億元），但還有約4兆日圓（約新台幣8‚716億元）的資金缺口。
報導說，Rapidus首度向金融機構提出大規模的融資需求，現在已向三菱日本聯銀行、三井住友銀行、瑞穗銀行和日本開發銀行等4家銀行提出希望獲得總額1千億日圓的融資要求。
