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SEMI國際半導體展將從9月4日起登場，超過1,100家國內外廠商參展，CoWoS和面板級封裝等先進封裝技術將成展會焦點，台積電、日月光、群創等台廠，以及超微、英特爾、美光、三星電子與SK海力士等國際大廠，將分享先進封裝異質整合技術新趨勢。
國際半導體展SEMICON Taiwan將於9月4日至6日在台北南港展覽館登場，主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年匯聚超過1,100家國內外廠商，使用3,700個攤位，超過20場國際論壇，展覽規模再創新高。
大師論壇預計9月4日登場，邀請9位來自台積電、日月光、應用材料、谷歌、三星電子、SK海力士、微軟、比利時微電子研究中心（imec）、邁威爾（Marvell）的企業高層開講，主題涵蓋製造、封測、記憶體與晶片設計4大關鍵領域。
值得關注的是，不僅台積電、聯發科、日月光等台廠高層參與，今年三星電子記憶體業務總裁Jung Bae Lee，以及SK海力士總裁賈斯汀．金（Justin Kim），更將首次親自出席大師論壇，同場發表AI時代下高階記憶體的關鍵走向。
另外，先進封裝技術被視為未來幾年技術發展風向球，此次國際半導體展的先進封裝國際論壇，討論層面涵蓋全球關注的半導體先進封裝主要技術，包括小晶片（Chiplet）、3D IC、CoWoS及面板級扇出型封裝（FOPLP）等。
主要先進封裝大廠積極參與此次SEMICON Taiwan展會，主辦單位表示，集結超過40家CoWoS相關廠商，以及超過40家面板級封裝廠商供應鏈，涵蓋設備、材料、零組件與相關製程等面向。在先進封裝國際論壇，由台積電與日月光半導體領軍，首次舉辦3D IC/CoWoS驅動AI晶片創新論壇，探討封裝異質整合技術與持續深化半導體發展。
此外，今年SEMICON Taiwan也首次舉辦面板級扇出型封裝創新論壇，包括應用材料、日月光、群創、恩智浦、欣興電子、亞智科技等，將分享面板及扇出型封裝技術、製造進展與未來市況。◇
