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據外媒報導，美國晶片大廠英特爾（Intel）正在和投資銀行合作，討論分拆產品設計與製造業務的可能。消息一出，引發市場高度關注，知名半導體分析師陸行之認為，美國晶圓代工廠「格羅方德」（GlobalFoundries）接手的可能性最高。
據彭博報導，由於英特爾面臨巨大的經營和巨大的財務壓力，目前正在討論各種可能性，包括分拆產品設計與製造業務，以及可能喊停的工廠計畫。
知情人士指出，摩根士丹利（Morgan Stanley）與高盛集團（Goldman Sachs Group Inc）就各項可能性提供英特爾建議，其中包括潛在的併購與收購案。英特爾可能很快就會採取行動，知情人士說，各項方案將於9月召開董事會時提出。
報導提到，英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）把晶圓代工視為重振英特爾在半導體產業地位的關鍵，如今晶圓代工事業可能被分拆，代表季辛格力挽狂瀾的時間已經不多。
外媒分析認為，解散英特爾代工廠的想法並不可行，因為該部門攸關英特爾在半導體市場的競爭力，最有可能的情況是，英特爾通過取消開發案、放慢擴張計畫等形式來削減成本。
陸行之則說，雖然英特爾分拆IC設計與晶圓代工等決定，符合他之前的預期，但以英特爾現在「負65%」的營業虧損率，以及高於台積電成本3倍的狀態，即使英特爾分拆IC設計與晶圓代工免費送給別人，一樣是誰接誰燙手。
至於誰最有可能接手英特爾晶圓代工業務？陸行之認為，格羅方德會比韓國三星更有機會，雖然格羅方德是阿拉伯國家阿布達比控股，但似乎跟美國政府關係不錯。
半導體大老陳立武辭英特爾董事
另外，英特爾高層正在出現異動，半導體業大老陳立武（Lip-Bu Tan）被爆出已閃辭英特爾董事。
對此，天風國際分析師郭明錤分析，陳立武可能是為了加入分拆委員會，以確保能以中立客觀的立場，協助英特爾規劃拆分晶片設計與晶圓代工業務。
郭明錤表示，一直以來都有傳言英特爾可能會拆分晶片設計與晶圓代工業務，雖然目前尚未確定，但現在確實是英特爾離分拆最接近的一刻。
在上季，英特爾淨損16億1千萬美元（約新台幣514億元）。目前，英特爾市值縮水至860億美元，在全球晶片製造商中，市值排名已跌到10名外，成為費城半導體指數中今年表現最差的公司之一。◇
