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經濟部加工出口區管理處高雄分處積極推動「前瞻基礎建設-高雄加工出口區智造新基地」計畫，於今11日上午10時舉行動土典禮。行政院副院長陳其邁及高雄市長韓國瑜、經濟部次長曾文生、加工處處長黃文谷、多位民意代表及業界代表等一同執鏟動土。
行政院副院長陳其邁表示，高雄園區是全球首座加工出口區，為持續提振園區發展動能，經濟部特爭取經費24億元，用以興建高容積立體化廠房，預計將創造三大效益：一、新增產業空間8萬平方公尺，紓緩企業投資的「缺地」障礙。二、新建廠房將引進高科技產業，型塑「智造新基地」，預計增加產值118億元、創造3,000個就業機會。三、透過公私協力方式推動大面積廠房更新，不僅可有效提升投資環境，也為推動早期設立園區的更新活化，樹立最佳典範。
在產業方面，則積極型塑半導體產業廊帶，同時扶植體感科技等新興產業，使高雄的產業持續朝科技化、高值化及優質化方向發展。今天的動土典禮將是未來高雄產業轉型的重要里程碑。
加工處也表示，本案將使高雄加工區的營運環境更加優質，目前已有日商及台商等多家高科技廠商表達進駐意願，充分彰顯日商加碼、台商力挺投資之氛圍，歡迎所有企業把握良機，踴躍進駐投資，讓高雄再次邁向經濟成長高峰。
高雄加工出口區是全球首座加工出口區，也是我國第一個特區，逾半世紀以來，隨著經濟趨勢脈動，與時俱進發展，目前已成為IC、LCD產業群聚的高值化園區。相信今天的盛事不僅將帶動高雄加工出口區的「高瞻遠矚、風華再築」，也將引領高雄經濟的躍升發展，讓高雄成為一座繁榮宜居的城市。
