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《華爾街日報》報導，美國商務部擬修改法規，要求全球晶片製造商在使用美國設備為華為生產晶片前，須先獲得美國許可。分析師認為，這代表台廠未來無法出貨給中國，但由於台廠產能吃緊，預計中國的需求可由其他廠商補足，因此對台廠短期的影響不大。
《華日》2月17日引述知情人士的話報導說，美國商務部正在修改的「外國直接產品規則」，要求全球晶片製造商在使用美國設備為華為生產晶片前，須先獲得美國政府許可。「外國直接產品規則」主要是限制外國公司，將美國技術用於生產軍事或國安產品。
知情人士說，「他們的目標是不希望世界上任何一家晶圓廠，為華為生產任何產品。」美國業內人士說，商務部增修新規的目的是減緩中國發展技術的進程，但是否會對全球半導體供應鏈構成影響仍有待觀察。
一些知情人士告訴《華日》，川普政府內部並非所有人都支持這個主意，美國總統川普也還沒有看過這些內容。
知情人士說，商務部同時在研擬另一項規定，限制美國公司從其海外據點向華為供貨。
一位知情人士說，商務部有可能在限制全球晶片製造商使用美國設備前，對含有美國技術的晶片出口實施更多限制。
路透社報導，據中國光大證券去年的報告，大多數晶片製造商都依賴科磊（KLA-Tencor）、科林研發（Lam Research）、應用材料（Applied Materials）等美國公司的設備製造晶片，而「中國沒有一條產線完全使用中國製設備」，這意味著缺少美國設備，中國生產不出晶片。
新規將限制台積電賣產品給華為
台灣的台積電是全球最大晶片製造代工業者，美國新規將限制台積電與華為的生意往來。半導體業內人士估計，去年台積電總銷售額超過350億美元，其中10%以上來自華為的晶片製造子公司海思。
對此，瑞銀亞太區半導體產業分析師呂家璈表示，未來全球晶片廠若使用美國設備替華為製造晶片，必須取得許可，這代表包括台灣大廠在內等業者，可能都無法出貨給中國，但這措施對台灣大廠的影響不會這麼直接和立即，因為台灣業者曾表示，即使中國需求受影響，但別的地區可以補足需求，而且台灣7奈米的產能吃緊，除了中國的5G
需求外，中央處理器（CPU）、高效率運算（HPC）的需求也不錯。
呂家璈說，如今人工智慧、監控、數據中心等新興科技，對資安要求更高，這使美國更想脫離對中國的依賴，未來美中供應鏈分散、自主發展會成為趨勢。
武漢肺炎疫情對中國半導體業的影響，呂家璈說，由於武漢當地沒有半導體廠，且產線人工用的少，因此推估，中國半導體業短期較不受疫情影響，特別是晶圓代工及記憶體廠商，比起上游半導體設備及下游封裝，被影響的程度更少。不過，由於運輸業復工率偏低，可能多少產生衝擊。◇
