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研調:全球半導體產值估成長24%

今年半導體產值漲幅將有望上修至24%,高於原先19%的預期。(JENS SCHLUETER/AFP via Getty Images)
今年半導體產值漲幅將有望上修至24%,高於原先19%的預期。(JENS SCHLUETER/AFP via Getty Images)

【記者侯駿霖/臺北報導】研調機構IC Insights在16日公布最新預測,今年半導體產值漲幅將有望上修至24%,高於原先19%的預期,此增幅將會是16年以來的第三高。

IC Insights指出,今年半導體總出貨量將提升21% ,而產品平均售價也將增長2%,隨著動態隨機存取記憶體(DRAM)與儲存型快閃記憶體(NAND Flash)的價格續強,以及許多邏輯IC、類比IC產品的展望也優於預期,促使全年半導體產值成長將高達24%,16年來此增幅位居第三,僅次於2010年的33%及2017年的25%。

DRAM現階段供應仍持續緊張,IC Insights預期,下半年價格將逐步走揚,全年DRAM產值可望成長41%。NAND Flash價格則在第二季開始趨於穩定,不過,下半年價格增漲可期,全年出貨量將成長32%、產值將提高22%。

在邏輯IC市場方面,IC Insights預估,今年出貨量將上升24%,其中,工業用邏輯IC產值將增長47%;汽車用邏輯IC產值也將來到39%;消費用邏輯IC產值有望成長38%。整體邏輯IC出貨量大幅增長達三成,抵銷平均售價的小幅下滑。

IC Insights指出,類比IC產值在2019年下滑8%以後,2020年小幅回升3%,並預估2021年將可望成長達25%,出貨量也將成長20%,且由於市場供需吃緊,導致今年類比IC平均售價罕見走升4%,上一次漲價是在2004年,大約17年以前。此外,汽車專用類比IC市場,今年預計將有31%的增幅,主要為出貨量的30%增長所致。

減少國外依賴 傳現代汽車洽韓晶片廠

全球車用晶片吃緊,據路透社16日報導引述知情人士消息指出,韓國汽車大廠現代汽車(Hyundai)因晶片短缺,近日會見韓國當地的無晶圓廠IC設計公司進行談判,討論潛在的製造計畫,以施行供應鏈多元化的長期策略。

現代汽車近日也接連宣布暫停在美國與韓國工廠的生產。據了解,現代汽車期盼將部分汽車晶片訂單,轉移至上述韓國IC設計公司。然而,目前仍礙於技術落後給荷蘭汽車晶片供應商恩智浦半導體(NXP)、日本半導體大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)等業界的佼佼者。

不過,對於該消息人士的說法及外界傳言,現代汽車拒絕評論。