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半導體與電路板是臺灣經濟成長的二個重要命脈，而生技更是被譽為明日兆元產業。素有工研院奧斯卡獎美稱的工研菁英獎，在今（29）日公布四項獲得金牌創新技術，分別是解決類固醇副作用、從植物新藥開發可長期使用的乾癬用藥「非類固醇乾癬治療植物新藥PTB323X」；解決先進封裝堆疊整合問題，擁有全球最佳高深寬比達15的「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」；解決晶片生成缺陷問題，提供半導體材料低溫均勻退火的「相控陣列變頻微波技術」；以及全球首創三合一，整合資通訊標準、肇因分析、AI人工智慧影像重繪三項技術，解決缺經驗、提升人員工作效率等問題的「電路板產業智慧製造服務應用平台」。
工研院劉文雄院長、工研院生醫所林啟萬所長、工研院機械所胡竹生所長共同以線上記者會方式宣布四項在半導體、PCB及植物新藥獲得工研菁英金牌獎創新研發成果。（工研院提供）這些前瞻創新技術是我國護國群山的最佳後盾，協助半導體與電路板產業快速切入下世代生產製造，以搶攻國際半導體封裝、顯示器與PCB供應鏈，讓臺灣產業與國際市場無縫接軌，同時也加速我國在新藥開發的發展，以植物新藥為民眾提升健康安全。
工研院院長劉文雄表示，2021新型冠狀變種病毒，來得又急又快，全國面臨到三級警戒，這幾個月來，我們從中感受到疫情對經濟發展與日常生活的嚴重挑戰，深刻體會到免疫力與韌性的重要。從科技的角度來說，科技也需要提升免疫力與韌性，今年的菁英記者會，特別聚焦在「增進民生福祉」、「護國群山的最佳後盾」兩大主軸與應用，以前瞻科技強化產業因應劇變的免疫力，以韌性科技提前布局下世代的產業發展，運用技術真正解決產業的問題。因此，工研院不僅透過植物新藥研發帶來健康生活，並以前瞻科技加強臺灣的產業免疫力與韌性，幫助產業透過科技提升製程效率，為臺灣經濟發展，打造堅固磐石。
半導體、電路板與生技醫藥都是我國經濟發展重點產業，在國際供應鏈扮演關鍵角色，也是經濟部科技專案的投入重點，為了支援產業面對未來全球市場快速變化的挑戰，科技專案仍將持續支持相關創新技術開發，創造優異成果，提升產業競爭力。
今年度工研院菁英金牌獎如下：
傑出研究金牌獎－乾癬治療植物新藥PTB323X 擺脫類固醇副作用
工研院研發之「乾癬治療植物新藥PTB323X」，具備三好特色，分別是：好安全-無類固醇副作用，可長期使用；好精準－以成份倍增、創新製程、專利配方，三大精準技術加速臨床轉譯與認證；好品質－以自主生產與國家認可確認好品質。
「非類固醇乾癬治療植物新藥PTB323X」自杭菊中萃取藥用成分，無類固醇副作用，可長期使用。（工研院提供）傑出研究金牌獎－高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術 助半導體產業封裝升級
工研院研發之「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」協助產業克服挑戰，具有二高一低特色，分別是：高深寬比－深寬比達15全球最佳，以最佳晶片電鍍填孔技術，解決先進封裝堆疊整合問題；高品質－玻璃基板電鍍填孔品質佳，確保產品無瑕疵；低成本-全濕式製程提升7成階梯覆蓋率、成本降低5成。
工研院研發領先全球的「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」創造全球最佳的深寬比達15，以最佳晶片電鍍填孔技術，解決先進封裝堆疊整合問題，成本降低5成。（工研院提供）傑出研究金牌獎－相控陣列變頻微波技術開發 低溫下展現均勻微波功率助良率
工研院研發之「相控陣列變頻微波技術開發」技術，具備二高一全特色，包括：高彈性－波相位調控佳，確保受熱面面俱到；高均勻性－微波電場均勻度達>99%，低溫消除晶片缺陷問題；全方面受熱－選擇性微波頻率輸出，解決傳統微ㄗ波頻率固定之問題。
「相控陣列變頻微波技術」在低溫下展現均勻微波功率助良率，波相位調控佳，確保受熱面面俱到，均勻度達>99%，低溫消除晶片缺陷問題。（工研院提供）產業化貢獻金牌獎－電路板產業智慧製造服務應用平台 助攻PCB產業打造聰明產線
工研院研發之「電路板產業智慧製造服務應用平台」具備四高特色，分別是：高整合－全球首創三合一，整合通訊協定、肇因分析、AI缺陷分類；高效率－提升人力調度、人員工作效率高；高智慧－以AI人工智慧輔助人工辨識經驗不足問題；高品質－準確率達98%。
「電路板產業智慧製造服務應用平台」，全球首創三合一，整合通訊協定、肇因分析、AI缺陷分類，以AI人工智慧輔助人工辨識經驗不足問題，讓準確率達98%。（工研院提供）
