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美國半導體龍頭英特爾（Intel）週一（7月26日）宣布，將開始為高通公司（Qualcomm）以及亞馬遜公司（Amazon）製造晶片，並公布其擴充晶圓業務路線圖，目標要在2025年前，趕上臺灣的台積電與韓國的三星電子。
路透社報導，儘管英特爾曾在製造最小、最快運算晶片的技術上領先同業長達數十年，不過，現在已由台積電和三星擔任產業龍頭。台積電和三星替英特爾的對手超微（AMD）以及輝達（Nvidia）代工的晶片，性能優於英特爾晶片。
英特爾週一表示，工廠將開始為高通生產晶片，晶圓代工的另名新客戶則是亞馬遜；英特爾也預期，將在2025年前奪回領先地位，並在未來4年推出的5套晶片製造技術。
此外，英特爾最快會從2025年起，採用荷蘭艾司摩爾控股公司（ASML）極紫外光微影製程的新世代機器。
報導指出，主導手機晶片市場的高通，將採用英特爾20A製程，使用新的電晶體技術協助以減少晶片耗能；亞馬遜則將使用英特爾的封裝技術，即3D晶片堆疊技術。
英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）表示，已與上述2名客戶及其他客戶進行了長時間的深度、技術層面合作。但英特爾並未透露交易將帶來的營收或製造量。
分析師：英特爾新計畫未讓投資人放心
彭博社27日報導，韋德布希證券公司（Wedbush Securities）分析師布里森（Matt Bryson）表示，對投資人而言，英特爾的聲明並沒有特別讓人放心，反而提醒了人們，英特爾捲土重來的計畫需要耗費多少時間和金錢。
布里森表示，英特爾的聲明「沒有保證」，且就算基於英特爾自己的時間表，英特爾想趕上台積電也需要數年時間。
報導指出，英特爾仍是最大的晶片製造商，但其技術優勢已被台積電及三星取代。半導體產業目前透過晶片製程尺寸來衡量製造能力，數字越小，設計就越先進；台積電正生產5奈米晶片，且正邁向3奈米，英特爾正生產10奈米晶片，並正邁向7奈米。
但英特爾不認為，這是其能力的真實體現，因此改變晶片製造技術的命名方式，以前的10奈米高級版本產品，現在將被稱為「Intel 7」，原本的7奈米產品，將被稱為「Intel 4」。
對此，布里森直言，英特爾設定新基準不是特別必要，「畢竟你的客戶，非常了解其中差異」。
