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各國半導體廠積極擴廠提升產能，德國半導體廠英飛凌宣布，斥資逾20億歐元，在馬來西亞居林工廠建造第3個廠區，未來用於生產碳化矽和氮化鎵功率半導體產品，每年可創造20億歐元的收入。
綜合媒體報導，英飛凌在奧地利菲拉赫和德國德勒斯登有12吋晶圓廠房，近期決定擴充8吋晶圓生產的產能。
英飛凌認為，這次在居林的投資計畫，是基於公司半導體製造的長期戰略而定，預計可幫公司在8吋晶圓生產方面，打下良好的基礎，同時帶來規模經濟的效果。
英飛凌營運長Jochen Hanebeck表示，公司正透過擴大碳化矽和氮化鎵功率半導體的產能，目前正在將位於菲拉赫的開發能力中心與居林工廠高成本效益的生產製造兩相結合，打造成功的組合。
英飛凌指出，希望在2025年左右，使得碳化矽功率半導體的銷售額將提升至10億美元，同時，氮化鎵市場預計也將迎來激增，從2020年的4,700萬美元增至2025年的8.01億美元。
英飛凌在馬來西亞居林的投資，預計創造900個高價值型就業機會。新廠區將於今年6月開始施工，首批晶圓將於2024年下半年開始出貨。
