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在華盛頓及北京當局競爭激烈的背景下，日本媒體指出，日本和美國將在打造先進半導體供應鏈方面深化合作，雙方政府已就合作生產2奈米製程晶片接近共識，希望藉此減少對全球晶片製造龍頭台積電的依賴。
根據《日經亞洲評論》，日本經濟產業大臣萩生田光一在週一（5月2日）出訪美國，會見美商務部長雷蒙多（Gina Raimondo），預計在訪問期間，雙方會宣布晶片合作計畫。另外，美、日目前也在研究一個防止技術洩露的框架，以防止洩露技術給中國。
報導指出，美國及日本都擔心本身對於台積電和其他供應商過度依賴的情況，正尋求供應來源多樣化。台積電2奈米製程領先全球，預計2024年進入風險試產，並在2025年量產。國際商業機器公司（IBM）也在去年正式發布2奈米晶片製程。
日本政府先前力邀台積電赴九州熊本設廠，以增加日本國內晶片產量，然而熊本廠預計只會生產相對非先進的10奈米至20奈米製程晶片。報導指出，這次日本與美國的合作，將是繼台積電設廠後的下一步，為日本半導體發展鋪路。
報導指出，美國晶片龍頭英特爾（Intel）也在決定半導體性能的電路線寬微細化方面，落後台積電及其他企業；日本擁有較少的晶片製造商，但在用於晶片生產的半導體生產設備和材料方面，實力仍頗為雄厚。除了2奈米製程外，開放式小晶片（Chiplet）的生產也可能是美、日的合作領域，因為英特爾擁有該領域的製造方法。
日本東京威力科創（Tokyo Electron）、佳能（Canon）等晶片製造設備供應商，目前正在日本產業技術綜合研究所（AIST)）開發先進製程產線的製造技術，IBM也參與其中。日本和美國希望在2奈米製程方面，能迎頭趕上臺灣和韓國公司，最終在先進製程領域引領產業。
日本在1990年約佔全球半導體市場的一半，總值約5兆日圓（約新臺幣1.13兆元或380億美元），儘管產業規模目前已成長至約50兆日圓，市場佔額卻縮水至10％左右。
