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睽違兩年，台北國際電腦展COMPUTEX恢復實體展，並在24日開始，美商高通（Qualcomm）搶在展前舉行線上媒體說明會，特別提到晶圓代工採購策略，在先進製程部分主要與兩大晶圓廠合作。市場猜測，指的應是台積電與三星。
市場傳出，兩大平臺聯發科、高通已針對第四季下修訂單分別達35%、15%。高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理Alex Katouzian表示，就智慧手機市場狀況而言，確實受到某些因素干擾，使市場成長變緩，但仍看好未來潛力。
至於高通的晶圓代工採購策略，Alex Katouzian表示，未來仍將維持多晶圓代工廠策略，先進製程方面主要與兩大晶圓廠合作，其他比較成熟的製程技術則與更多晶圓廠合作。
法人認為，高通先進製程主要合作的兩大晶圓代工廠，應是台積電與三星。
另外，聯發科23日發布Wi-Fi 7無線連網平臺解決方案Filogic 880和Filogic 380，及首款支持5G毫米波的行動平臺天璣1050。外界關注高通的相關進度。
高通資深副總裁暨連接、雲端與網路部門總經理Rahul Patel表示，高通Wi-Fi 7晶片已開始出貨客戶，終端產品預計今年底前可望上市，並將於2023年大量出貨。
Rahul Patel表示，整體WiFi市場可望持續成長，過去幾年因疫情影響，使得WiFi需求超乎預期，高通因有多元晶圓代工夥伴，可以滿足客戶需求，但產品交期比平常長些。
關於滲透率的問題，Rahul Patel說，預期大多數的頂級Android手機、閘道器及存取點將在2023年採用Wi-Fi 7，2023年至2024年滲透率可望達10%水準。◇
