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儘管傳出半導體市況反轉，但今年晶圓廠設備市場仍熱絡，據國際半導體產業協會（SEMI）在24日發布「全球晶圓廠預測報告」，提到2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長20%，創下1,090億美元新高紀錄，繼 2021年大幅成長42%之後，連三年成長。2023年的晶圓廠設備支出預計也將持續成長。
SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，半導體市場近期雖然受到終端需求變化、通膨等因素影響，部分電子商品出現短期庫存調整，但根據全球晶圓廠預測報告，受惠車用電子、HPC等應用需求仍然熱絡，半導體產業整體發展長期趨勢仍具成長動能，全球晶圓廠設備市場預估將持續成長，並可望衝破千億美元大關。
SEMI表示，臺灣預計成為2022年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年成長52%來到340億美元；韓國則以7%增幅、總額255 億美元排名第二；中國相比去年高峰下降14%，收在170億美元。至於2023年的展望，SEMI表示，預計臺灣、韓國和東南亞的設備投資額都將創下新高。
另報告中顯示，美洲地區晶圓廠設備支出，將於2023年達到總額93億美元，年增率達13%，延續2022年較前一年成長19%的力道，連續兩年穩坐全球晶圓廠設備支出第四位。
SEMI表示，全球晶圓設備業產能持續成長，繼2021年提升7%之後，今年持續成長8%，2023年也將有6%的漲幅。上次年增率達8%需回溯至2010年，當時每月可產1,600 萬片晶圓（8吋），相較之下2023年每月預估產能2,900 萬片晶圓（8吋），已成長許多。
SEMI表示，代工部門也如預期，將是2022年和2023年設備支出的最大宗，約佔53%，其次是記憶體2022年的33%以及2023年的34%。絕大部分產能成長也將集中於此兩大部門。
