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韓國科技大廠三星電子（Samsung Electronics）週四（6月30日）正式宣布，已開始大規模生產3奈米晶片，可將晶片性能提高23%，用電可節約45%，並縮小晶片面積16%。如此一來，三星便領先台積電及英特爾（Intel）等對手，成為全球首家量產3奈米晶片的公司。
根據韓聯社，三星電子週四正式宣布量產環繞閘極（GAA）架構的3奈米製程，於設有極紫外光（EUV）設備的華城園區S3產線投入生產。
三星電子說明，與傳統的5奈米製程相比，3奈米製程用電可節約45%，性能提高23%，晶片面積縮小16%；明年預定導入的2世代GAA技術的3奈米製程將可進一步節約電力至50%，提高性能30%，縮小晶片面積35%等。
三星電子晶圓代工事業部長崔時英表示，三星電子藉由率先導入FinFET、EUV等晶圓代工新技術快速成長，這次應用GAA技術的3奈米製程也領先全球，「今後將積極開發（與其他業者）差別化的技術，構築快速提高製程成熟度的系統」。
除三星 首批客戶或還有中企
根據路透社，三星電子並未提到這項最新製程的客戶，也沒有說明新晶片的明確產量，但已規劃先在高效能運算（HPC）用系統晶片導入3奈米製程，之後再擴大應用至系統單晶片（SoC）。分析師預估，首批客戶應該就是三星電子本身和一些中國企業。
三星電子的裝置解決方案（Device Solutions）部長慶桂顯今年稍早表示，公司的代工業務將在中國尋找新客戶，因為預計中國市場將會快速成長。
多元化代工 三星仍難超越台積電
報導指出，全球最先進的晶圓代工廠是臺灣的台積電，控制全球約54％的晶圓代工，沒有自己晶圓廠的蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）等設計商，都仰賴台積電的代工。
根據研調機構集邦科技（TrendForce）統計，今年第一季全球晶圓代工市占率由台積電以53.6%高居第一，三星電子以16.3%位居第二。三星目標在2030年超越台積電，成為全球最大的晶片製造商。
雖然三星搶先量產3奈米晶片，但台積電已計畫在2025年實現2奈米製程的量產。另外，分析師表示，三星是記憶體晶片的市場領導者，但在更為多元化的代工業務上，台積電的投入超過三星，這使得三星仍難以與之抗衡。
