中央社報導,沈榮津6日出席臺日科技對話之半導體關鍵技術布局與人才育成論壇,他說,ASML執行副總裁兼首席營運長施奈德先前來臺會見總統蔡英文,是為了感謝政府支持ASML在亞洲的布局。
ASML規劃在新北市林口工一產業園區內新建廠區,擴大產能,新廠預計明年7月動工,將會是ASML在臺灣最大投資金額。沈榮津透露,ASML還計畫將歐洲供應鏈帶到臺灣落地。
沈榮津表示,臺灣半導體產業鏈花了50年不間斷扎實打底,透過完整供應鏈布局以及產學研共同研發,充裕專業人才培育,才得以創造全球最具供應鏈韌性跟經濟效益的生產模式。
沈榮津指出,臺灣半導體2021年產值新臺幣4.1兆元,造就30萬人就業機會,晶圓代工跟封測位居全球一,IC設計居全球第二,對臺灣經濟有相當大的貢獻。
日本廠商長期經營材料,沈榮津說,經濟部長期努力促進日本業者擴大在臺灣投資。另方面,日本政府投入資源補助,台積電在筑波設立研發中心,在熊本設廠。臺、日半導體供應鏈形成更緊密互補關係,且共生共榮。
沈榮津表示,政府窮盡一切,解決半導體發展所需的水、電、地及人才培育問題。
他以土地為例,半導體1個世代製程需要8座廠區面積規模,目前台積電2奈米4座廠區將在竹科寶山二期擴建,其餘則安排在中科,現階段均按計畫執行中。◇