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國際半導體產業協會（SEMI）13日公布最新調查，受惠於車用、高效能運算需求，2021年至2023年全球預計興建84座晶圓廠，總投資金額逾5000億美元，明年將有28座新廠陸續開工。
SEMI在13日發布全球晶圓廠報告，指半導體對世界各國及許多產業的策略重要性日益增長，政府激勵措施對於擴大產能、加強供應鏈有重大影響。SEMI認為，由於長期前景仍相當看好，半導體製造業增加投資，對於推動各項新興應用起到至關重要的作用。
值得注意的是，美洲因政府政府獎勵新晶片製造廠，並定調要重塑供應鏈生態系，透過晶片與科學法案（CHIPS Act），美國晶片製造投資居於全球領先之位。SEMI預估，美國2021年至2023年預計有18座新廠正在興建或即將興建。
疫情帶動全球晶片荒，加上地緣政治掀起在地製造，歐洲同樣在晶片法案推動下，對半導體廠投資也創下新高。SEMI表示，歐洲及中東地區預估2021年至2023年有17座晶圓廠動工。
至於中國方面，SEMI認為，將有20座成熟製程的新廠，在2021年至2023年開始興建；其他亞洲國家方面，臺灣將有14座晶圓廠開始興建，日本、東南亞各有6座，韓國則有3座。
