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台積電於美國時間24日舉辦北美技術論壇，首度發表TSMC A16的新型晶片製造技術，並預計在2026年量產，屆時將邁入埃米世代。
台積電北美技術論壇邁入30週年，今年在美國加州聖塔克拉拉市舉行，出席人數從30年前不到100人，增加到今年超過2,000人規模。在先進製程技術發展上，台積電2奈米技術預計2025年下半年量產，技術藍圖上新推出A16技術。
台積電總裁魏哲家指出，台積電為客戶提供最完備的技術，從全世界最先進的矽晶片，到最廣泛的先進封裝組合與3D IC平台，再到串連數位世界與現實世界的特殊製程技術，可望實現對人工智慧（AI）的願景。
隨著應用領域的擴增，魏哲家說，AI功能現在不僅建置於資料中心，也內建於個人電腦、行動裝置、汽車及物聯網之中。
台積電在論壇上揭示最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路（3D IC）技術，此次首度發表TSMC A16技術，是結合領先的2米電晶體及創新的背面電軌（backside power rail）解決方案，大幅提升邏輯密度及效能，預計2026年量產。
台積電表示，超級電軌技術將供電網路移到晶圓背面，在晶圓正面釋出更多訊號網路的布局空間，能讓A16適用於具有複雜訊號布線、密集供電網路的高效能運算（HPC）產品。
相較於台積電2奈米的N2P製程，台積電說明，A16技術在相同工作電壓下，速度可以增快8%至10%，相同速度下功能也減少15%至20%，晶片密度提升高達1.1倍，以支援資料中心產品。
至於先進封裝及3D IC，台積電指出，CoWoS是關鍵推動技術，讓客戶能夠在單一中介層上並排放置更多的處理器核心及高頻寬記憶體（HBM），加上台積電系統整合晶片（SoIC）的3D晶片堆疊解決方案，客戶越來越趨向採用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，實現最終的系統級封裝（SiP）整合。
在矽光子整合方面，台積電表示，目前正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長，並預計2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件（CPO），將光連結直接導入封裝中。
