loading...
封測廠日月光投控在26日於高雄楠梓科技園區舉行股東會。營運長吳田玉說，今年AI相關CoWoS先進封裝業績，會比原先預期增加2.5億美元還多。
吳田玉表示，下半年和2025年AI晶片先進封裝需求持續強勁，而日月光投控與台積電持續密切合作，關係會持續。
談到台積電也積極擴充CoWoS產能，吳田玉指出，台積電擴增先進封裝有其理由，雙方合作配合看市場動能需求與客戶要求，台積電擴充先進封裝很好。
在海外產能布局，吳田玉指出，主要有法規找地、整地、建廠等前置作業，日月光投控在日本、墨西哥、美國、馬來西亞等地都有興趣，不排除在日本、美國、墨西哥擴增先進封裝產能，因應客戶對區域政治和供應鏈重組等要求。
談到日月光投控是否向美國申請「晶片法案」（Chips and Science Act）補助，吳田玉表示，不會刻意申請，做生意後自然有各種減免方案，照道理會要求。
至於在馬來西亞檳城布局，吳田玉表示，配合歐洲車用電子客戶長期合約，在台灣以外建構汽車電子供應鏈的韌性。◇
