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先進封裝等業績 日月光估優於預期

日月光投控26日上午在高雄舉行股東會,營運長吳田玉(圖)。(中央社)
日月光投控26日上午在高雄舉行股東會,營運長吳田玉(圖)。(中央社)

【記者張原彰/台北 報導】封測廠日月光投控在26日於高雄楠梓科技園區舉行股東會。營運長吳田玉說,今年AI相關CoWoS先進封裝業績,會比原先預期增加2.5億美元還多。

吳田玉表示,下半年和2025年AI晶片先進封裝需求持續強勁,而日月光投控與台積電持續密切合作,關係會持續。

談到台積電也積極擴充CoWoS產能,吳田玉指出,台積電擴增先進封裝有其理由,雙方合作配合看市場動能需求與客戶要求,台積電擴充先進封裝很好。

在海外產能布局,吳田玉指出,主要有法規找地、整地、建廠等前置作業,日月光投控在日本、墨西哥、美國、馬來西亞等地都有興趣,不排除在日本、美國、墨西哥擴增先進封裝產能,因應客戶對區域政治和供應鏈重組等要求。

談到日月光投控是否向美國申請「晶片法案」(Chips and Science Act)補助,吳田玉表示,不會刻意申請,做生意後自然有各種減免方案,照道理會要求。

至於在馬來西亞檳城布局,吳田玉表示,配合歐洲車用電子客戶長期合約,在台灣以外建構汽車電子供應鏈的韌性。◇