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AI時代 吳田玉:半導體有三大挑戰

2024年9月2日,日月光執行長暨 SEMI 全球董事會副主席吳田玉。(記者宋碧龍/攝影)
2024年9月2日,日月光執行長暨 SEMI 全球董事會副主席吳田玉。(記者宋碧龍/攝影)

【記者侯駿霖/台北報導】日月光執行長暨SEMI全球董事會副主席吳田玉2日指出,各國看到人工智慧(AI)不僅影響經濟體,也擴及國防等整體國家實力。台灣雖然擁有半導體高階製造優勢,但40年來首次見到硬體發展跟不上軟體的情況,可能將是未來10年的一大瓶頸。

吳田玉2日出席SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展的展前記者會。隨著AI快速發展,台灣未來10年如何布局,將成為是否迎來半導體黃金時代的關鍵。

吳田玉認為,這幾年AI受到關注有三大主因。第一、AI影響層面不僅限於IT資訊產業,也牽涉到整體經濟,經濟體越大可能受惠越多,如果小經濟體跟不上AI發展,未來國力落差會更大。

第二、AI不只影響到經濟體,也牽涉國防、金融及整體國家長線的競爭力,這也是很多區域經濟重新調整供應鏈策略的原因;第三、甚至可能在政治因素上採取動作都會影響到國際供應鏈,但真正受惠於AI者,其實是全世界經濟體最大的幾個國家。

吳田玉說,過去新冠肺炎(中共肺炎)期間,台灣的半導體被推上檯面,現在AI發展又讓台灣的高階製造再次成為全世界舞台的第一線。他說,「這有機會、有責任、也有壓力」,全球客戶採取不同想法與策略,希望能在最短時間獲得最大利益,這些壓力集中在台灣的少數公司,會不會產生風險,應該居高思危。

硬體技術將成瓶頸 跨領域合作是趨勢

吳田玉表示,半導體發展將有三大挑戰。首先,過去40年當中,半導體業的硬體發展一直遠遠超過軟體,但AI的出現讓情勢發生扭轉,首見硬體技術可能變成未來10年新的瓶頸。簡單來說,目前硬體不管做出多大進步,但軟體可以馬上將效能用完,現在軟體需求已遠遠超過硬體研發和製造的能力。

其次,目前這樣的情況還只是發生在AI雲端,未來AI邊緣裝置等發展將加劇此一現象,因為AI影響太大,也可能讓各國政府及地緣政治的競爭態勢擴大;第三,台灣晶圓廠、封裝廠位居世界第一,甚至在系統設計上居冠,但晶片製造需要全球產業,從材料、設備等上、中、下游的合作。

這次國際半導體展,韓國記憶體兩大巨擘三星、SK海力士首次破冰來台,尤其高頻寬記憶體(HBM)領域也受到外界關注。對此,吳田玉強調,跨界合作是非常辛苦的事情,台灣應該廣結善緣,在單晶片(MCU)、感測器(sensor)、設備、材料等項目都需要其他區域的鼎力相助,包括韓國。韓國廠商應該也看到,半導體並非單一公司或行業的努力,也需要更多力量的整合。◇