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美日將敲定協議 限制向中國出口晶片技術

晶片示意圖。(ShutterStock)
晶片示意圖。(ShutterStock)

【記者侯駿霖/綜合報導】英國《金融時報》(Financial Times)17日引述消息人士指出,美國白宮希望在11月總統大選前,與日本即將敲定一項協議,以限制對中國出口晶片技術。拜登政府官員已花數月時間和日本、荷蘭進行談判,希望能建立互補的出口管制制度,來解決現有出口規則的漏洞。

但日本政府特別對中國可能採取的報復表達擔憂,例如中國可能會限制鎵、石墨等關鍵礦物的出口,這些礦物對於日本工業發展相當重要,目前局勢還是很脆弱;美國正在與日本討論如何限制中國任一報復所帶來的影響。

面對中國企業包括華為等,近兩年不惜成本快速發展,美方出口管制立場,主要是彌補現有規則漏洞、增加限制,讓中國更難獲得製造晶片的關鍵工具,但可能對荷蘭艾司摩爾ASML、日本東京威力科創(Tokyo Electron)等設備廠造成影響。

另外,美國也希望限制中國業者的服務,如軟體更新、工具維護等,預計將重創中國,而整體談判重點是協調這3國的出口管制規則,日本與荷蘭企業將不會受限於美國的「外國直接產品規則」(FDPR),荷蘭一名人士形容FDPR宛如「外交炸彈」。

報導表示,一位熟悉談判人士說,這項協議要達成並非易事,美國必須謹慎,不要採取讓日本和荷蘭放棄川普執政期間建立起來的三邊行動機制,最好要能提出一種可持續性做法。他說,拜登團隊想要在大選前有一番作為,讓人感到時間緊迫。

白宮和商業部門未發表評論,日本駐華盛頓大使館不提供置評。◇