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記憶體短缺情況越演越烈，不只蘋果公司因此大動作調高產品售價，還傳出正遊說美國川普政府，希望獲准向中國長鑫存儲購買記憶體晶片。不過，蘋果記憶體供應商之一的美光（Micron）高階主管則暗示，導致這波記憶體缺貨的正是蘋果，因其過去壓低採購記憶體的價格，導致廠商長期投資不足，因而出現如今局面。
蘋果近日大動作調漲Mac與iPad價格，以抵銷記憶體短缺所導致的成本上漲。在台灣，有「果粉」早前在通路購買蘋果商品，被要求補足價差才能出貨，出現不少抱怨。
蘋果不僅漲價，據《金融時報》引述不具名人士說法報導，蘋果已遊說白宮批准向中國長鑫存儲購買記憶體，希望減輕記憶體晶片價格上漲對公司造成的財務壓力。消息人士表示，蘋果一個多月前便接觸美國商務部，並與政府其他官員和華府盟友接洽。對相關報導，白宮、蘋果及長鑫存儲尚未回應置評。
美國去年將長鑫存儲列入商務部出口管制實體清單。美國企業若未獲許可，不得向清單上的公司出口商品、軟體或技術，許可申請很可能遭到拒絕。
美光暗示 蘋果過去砍價太狠
不過，對於蘋果的漲價決定，美光高層可能不以為然，美光商業長沙丹納（Sumit Sadana）在《華爾街日報》訪談中提到，過去美光在景氣低迷時無法進行投資以擴產，原因就出在被特定廠商壓低價格，因此出現如今局面，該公司也必須負一定責任。而這特定廠商被認為就是蘋果公司。
沙丹納說，「當時由於價格過低、利潤相當不好，整個產業許多投資計畫在2023年都被迫中止。」這波記憶體短缺，韓國的三星與SK海力士等兩大廠無疑是受惠者，不過，美、日、台的4家半導體廠商也正攜手合作，希望打破韓國廠商大幅取得市占，與增加更多的記憶體來源。
美日台共同開發AI記憶體ZAM
據《朝鮮日報》報導，美、日、台等業者共同開發下世代人工智慧（AI）記憶體ZAM，這項合作集結了美國的基礎技術、日本的資金與政府支持，以及台灣的製造與設計生態系，目標是挑戰韓國在高頻寬記憶體（HBM）市場的領先地位。
開發ZAM的合作計畫由美國英特爾與日本軟銀集團子公司SAIMEMORY主導，而台灣廠商包括力積電和愛普科技。報導說，這4家公司研究人員近日舉行的2026年全球超大型積體技術及電路國際研討會上，發表九層3D高頻寬DRAM結構，並展示了一種能降低資料傳輸能耗和功耗的堆疊技術。這種ZAM技術，是透過改變內部結構來解決HBM因層數增加而容易積聚熱量的問題。
報導說，ZAM要立即取代HBM仍面臨多重挑戰，包括客戶認證、量產良率、國際標準制定、與AI加速器封裝整合，以及大規模供應能力等。SAIMEMORY與英特爾目標在2028年3月前生產出原型，並於2029年實現商業化，同時在同年能與HBM市場競爭。
記憶體供不應求也帶起一波投資狂潮，美國財務管理公司Questar Capital Partners投資長瑞葉（Richard Reyle）認為，過去幾年追逐輝達的熱錢現在又盯上記憶體股，但記憶體本質上是大宗商品，「不可能永遠有如此高的定價權，目前其估值已經過高。」◇
